先说英伟达H100，一货难求持续中，除了经营策略和摩擦限制以外，限制产能的是工艺方面，代工是台积电，存储芯片是SK海力士，两者均是独家。

　　近期封装板块走强，源于台积电先进封装客户大幅追单（2024年月产能拟拉升120%）。那顺着逻辑，存储芯片HBM也有走强的可能。

　　HBM3E是一种基于3D堆迭工艺的DRAM存储芯片，AI服务器必须配套HBM3E使用，算力要求更高，对高宽度内存的要求就越高，HBM有条件成为本轮存储芯片主升行情的核心。

　　亚威股份：子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备核心供应商。目前产品也在长鑫长存送样验证中。

　　深科技，HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆迭起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆迭工艺，有望切入HBM封装。

　　存力才是AI时代的核心资产，HBM3E开启产业链共振交响乐❗❗❗❗❗❗❗先说 英伟达 H100，一货难求持续中，除了经营策略和摩擦限制以外，限制产能的是工艺方面，代工是 台积电 ，存储芯片是SK海力士，两者均是...