去年10月，美国发布《芯片法案》，再次严重冲击了原本面临重重压力的全球半导体产业链。 根据该法案公布的内容，所有美国公民未经特别许可，即使不生产美国商务部出口管制清单上的商品，也不允许中国制造商协助制造芯片。

　　此外，法案还要求美国监管部门避免出售给中国民营公司且含有美国技术的芯片流入中国军工系统。 不仅如此，美国在那之后也向欧盟和日韩等国家施加压力，要求配合美国的制裁政策。

　　拜登政权在半导体领域对中国企业实施的压迫手段，已经远远超过了特朗普时代，可以说其行为之恶劣令人发指。

　　因此，为了保护国内企业的合法权益，我国于去年12月就美国对中国实施不当芯片出口限制等措施，向世贸组织( WTO )正式提起诉讼，引起了西方舆论的关注，他们想知道这起诉讼的结果。

　　这时，一直严格执行美国半导体出口禁令的台湾当局，竟然主动冲出去向世贸组织提出申请，要求以“第三国”的身份加入这个协议。 官员表示，台湾半导体产业在全球占有很高比重，是国际供应链中不可或缺的一环。

　　因此，他们认为有必要了解台湾在解决争端过程中发生的细节，以确保半导体的核心利益不受损害，台湾官员强调对此事不持任何立场。

　　WTO方面回答说，已经收到台湾地区参加协商的申请，正在认真考虑想在关于这个半导体的讨论中发出自己的声音的要求。 表面上看，台湾当局的上述说法似乎有一定道理，但实际上经不起推敲，似乎是利用经贸议题“谋求独立”。

　　首先，台湾当局口口声声说要保护芯片领域的利益，但谁都知道，岛内有“护国神山”之称的台湾积体电路制造，已经属于美国，大量资金和优秀人才流向美国。

　　虽然民进党一再声称，对美投资不会对台湾积体电路制造在台湾的总部造成负面影响，台湾积体电路制造先进的工艺技术不会泄露给美国，但现实情况是，台湾积体电路制造决定在亚利桑那建设生产3纳米工艺芯片的工厂。

　　这个技术是美国大型半导体制造商不掌握的，不是技术泄露的是什么？ 面对台湾积体电路制造利益受损，民进党一言不发。 其次，世贸组织对其成员身份有明确的认定。 也就是说，“任何国家或在贸易政策上完全自主的关税地区都有资格加入世贸组织”。

　　必须注意的是，根据联合国2758号决议，大陆方面才是海峡两岸唯一的合法代表，台湾要加入中美两个主权国家之间的协议，只能以关税地区而不是所谓的“第三方”的身份加入。

　　民进党当局一再强调自己的“国家”身份，就是想趁机浑水摸鱼，利用台湾积体电路制造在世界半导体产业的超然地位，借机“谋独立”，谋取政治利益。

　　当然，一切事情都是“魔高一尺道高一丈”，根据世贸组织现行纠纷解决机制的规定，任何非涉案正式成员在诉讼案件有实质利益的情况下，都可以申请介入纠纷进行讨论，但须经涉案成员同意

　　也就是说，这个决定权在大陆手里，如果我们拒绝台湾当局的申请，就可以很容易地揭露他们的阴谋。 但是，这件事也给我们提了个醒。 犯人心不死的台湾当局，只要有一点机会，他们就会不遗余力地展示“台独”的主张。

　　要彻底根除这种状况，只有尽快实现统一，再好不过了，我们要坚决推进“反独促统”工作，争取早日让两岸恢复统一。