UBS分析师Timothy Arcuri团队报告指出，英伟达首批Blackwell芯片最多大概延迟4~6周出货（即推迟到2025年1月底），许多客户会改而采购更多交货时间极短的H200。预计客户将在2025年4月首次启用第一批Blackwell产品。台积电已开始投产Blackwell芯片，但由于B100、B200使用的CoWoS-L封装技术较为复杂，以致仍有些良率挑战，并导致初步产量低于原定计划；而H100、H200则是采用CoWoS-S技术。

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